autronex cc

酸性耐磨金工艺

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autronex cc是含有钴盐的酸性耐磨镀金工艺，该工艺操作简便，镀液稳定，适宜挂镀、滚镀和选择镀，可在连续电镀机中使用。镀金层均匀光亮，具有极强的抗腐蚀能力，硬度120～190 hv，耐磨力强，接触电阻0.6mw，可焊性好，故适用于印刷线路板插头和接插件等镀金，印制板插头镀金的插拨次数可达1000次之高，是当代世界上的酸性耐磨镀金工艺。

一·镀液配方及操作条件

二·镀液的配制

1. 充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
2. 加热至45℃，边搅拌边加入开缸剂b；(开缸剂b 3l/u，可配5l镀液，不含金）
3. 将预先溶于热蒸馏水中的含金量为100g/l的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；（kau(cn)2含金量不低于68.1%）
4. 加蒸馏水至需配体积；
5. 调整溶液的ph值和比重。

三·镀液的维护

1. 定期补充氰化金钾溶液（含金量约100g/l），使溶液的含金量维持在配方范围内，每补充1g金需加入1.47g的氰化金钾和2ml的补充r；
2. 补充剂r是液体，200ml/u，其所含有的组份足以同100g金配合使用；
3. 金的沉积速度为100g/1250amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充；
4. 注意经常调整溶液的ph值，提高ph值可用碱式ph值调整盐№1；降低ph值可用酸式ph值调整盐№1；
5. 调整溶液的比重可用导电盐№4；
6. 如果溶液受到有机物污染时，可用活性炭处理。

特别声明

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